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SMT貼片加工流程
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信智德SMT貼片焊接質(zhì)量管控:

* 產(chǎn)線配置了高端設(shè)備,高精度高良率加工。 * 在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。


① 打膠紙板:測(cè)試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi),有效的確保SMT的品質(zhì)
② 智能首件檢測(cè)儀:檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應(yīng)用在首件的檢測(cè);相比人工檢測(cè),準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+
③ SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀:檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題
④ AOI:檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問題:短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件
⑤ Xray: 對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路、短路檢測(cè)

加工能力
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SMT產(chǎn)能  
SMT產(chǎn)線 5條
拋料率 阻容率0.3%
IC類無(wú)拋料
單板類型 POP/普通板/FPC/剛?cè)峤Y(jié)合板/金屬基板
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm
PCB厚度 0.3-6.5mm
?貼片設(shè)備
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選擇區(qū)號(hào)