


信智德SMT貼片焊接質(zhì)量管控:
* 產(chǎn)線配置了高端設(shè)備,高精度高良率加工。 * 在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。
① 打膠紙板:測(cè)試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi),有效的確保SMT的品質(zhì)
② 智能首件檢測(cè)儀:檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應(yīng)用在首件的檢測(cè);相比人工檢測(cè),準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+
③ SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀:檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題
④ AOI:檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問題:短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件
⑤ Xray: 對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路、短路檢測(cè)
| SMT產(chǎn)能 | |
| SMT產(chǎn)線 | 5條 |
| 拋料率 | 阻容率0.3% |
| IC類無(wú)拋料 | |
| 單板類型 | POP/普通板/FPC/剛?cè)峤Y(jié)合板/金屬基板 |
| 貼裝元件規(guī)格 | 可貼最小封裝 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
| 貼裝PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
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